然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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我在《把离线AI智能体装进口袋里》（The Dawn of Offline AI Agents in Your Pocket）一文中对此进行了详细阐述。但文章中的示例更像是Demo，而非生产解决方案。像 Gemma 3n 这样的模型虽然能够很好地处理函数调用，但它们体积过大：无法集成到应用程序包中，需要单独下载，即使在旗舰机型上推理速度也很慢。在低端设备上，它们根本无法运行。而较小的型号则经常出现故障，难以记住工具。